晶片的可追溯性
一致解码晶圆ID标记,在切丁过程之前可靠地跟踪晶圆
![在半导体晶圆上读取OCR代码的视觉系统](http://m.czl106.com/library/media/industry/semiconductors/wafer-traceability.jpg?sc_lang=en&h=250&w=350&la=en&hash=AB8BD6E101CA35F7C894FE4F0918B52B)
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内置12种模式,软件控制,明暗场照明,In-Sight 1740系列阅读器几乎可以成像任何ID标记。
![2D机德国必威器视觉系统Insight 7000和手持In-Sight 9000](http://m.czl106.com/library/media/related-products/2d-vision-systems.png?sc_lang=en&h=483&w=600&la=en&hash=87E58651DF2820BDC74A0753826BF951)
易于使用,工业级智能相机与先进的机器视觉技术。德国必威
晶圆上有激光标记的ID号,这些ID号被放置在硅片的一小块区域上。这些代码要么是字母数字字符,要么是数据矩阵代码,用于通过前端进程跟踪晶圆,直到它们被切丁。晶圆ID可能会在各种掩模、蚀刻和光刻过程中降低,由于晶圆的反射背景而变得难以解码。
康耐视In-Sight 1740系列晶圆阅读器具有专门为晶圆识别开发的先进算法,在切割晶圆之前提供光学字符识别(OCR)和二维条形码功能。这些晶圆读卡器使用集成的、可适应的照明和图像处理,为各种标记方法提供最佳的图像形成,包括字母数字和SEMI-T7数据矩阵代码。in - sight 1740自动适应由各种工艺步骤引起的标记外观变化,从而减少无读,最大限度地减少对机器辅助的需求,并最大限度地提高机器正常运行时间。In-Sight 1740确保快速准确地读取代码,从而实现准确的晶圆可追溯性。