智能手机上的胶珠检查

使用3D激光压印评估胶水黏附体积尺寸和位置

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智能手机由各种各样的材料组成，包括玻璃、金属、橡胶和工程塑料，所有这些材料都必须彼此牢固连接。小的形状因素妨碍大多数螺纹紧固件。因此，智能手机上的许多部件，包括盖板玻璃、EMI屏蔽、扬声器、电池隔间和外壳，都是用几根细线粘合的胶水粘在一起的。

胶水可能会过量、不足或涂错位置，导致胶水过量、缺胶或路线错误。由于这种胶水必须在暴露在寒冷、高温、紫外线、潮湿和各种液体溢出的情况下继续粘附，正确的应用对设备的功能和耐久性至关重要。

无论胶水或背景是什么颜色，测量胶珠的位置、尺寸和高度最可靠的方法是通过使用3D激光位移传感器，如康耐视DSMax。绿色激光和远心透镜的组合提供了胶珠的3D表示，达到微米级的精度，用于精确的测量和检查。

DSMax 3D激光位移传感器具有高达18 kHz的高扫描率，在31毫米视场内集中2000个轮廓点，以获得最大分辨率，并使用高动态范围(HDR)来减少明亮和高反射表面的噪声。用户可以设置不同的公差，阈值和位置，同时输出数据到您的PLC。根据测量的尺寸，可准确计算出胶珠体积。

除了确保下游作业只收到正确粘合的部件，这种尺寸分析还通过检测胶水应用的细微趋势，为上游点胶机的发展问题提供早期预警。质量工程师可以在点胶超出规定的公差之前收到警告，降低报废率。