智能手机外壳平整度及高度检查

测量高度，高速建立平坦度

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在智能手机组装过程开始之前，必须检查设备外壳是否有任何弯曲、折痕、凹痕或其他可能导致下游组装问题的变形。必须在制造路径的各个点测量平整度偏差，以确保安装的部件正确安装。摄像机的开口必须在尺寸上正确，并在指定的高度插入。手机的表带和屏幕必须正确和完全密封，没有隐藏应力造成的变形。整个组装需要是无损伤的，因为即使是微小的变形也会施加压力，降低外壳寿命，有胶合接头失效的风险，或对内部的其他部件施加压力。

由于生产运行期间生产的智能手机的快速线速度和数量，任何形式的机械高度计和平坦度测量都可能具有挑战性，可以使用2D机器视觉具有挑战性。德国必威另外，壳体可以是多种不同颜色，不同纹理和其他表面质量中的任何一种。

测量外壳平直度到窄公差的最可靠方法是使用激光位移传感器，如Cognex DSMax。该技术提供了零件的3D表示，达到微米级精度，用于精确的测量和检查。3D视觉系统甚至能检测到最小的凹痕，因为除了宽度和长度之外，它还能捕获高度信息。如果需要，颜色编码显示为用户提供清晰的3D图像可视化。