晶片缺口检测

在空间有限的情况下，保持半导体晶圆的精确对准

易于使用，工业级智能相机与先进的机器视觉技术。德国必威

精确和可重复的零件和特征定位技术

在半导体晶圆制造过程中，了解晶圆的位置和方向是至关重要的。这是通过监测晶圆上的凹痕来了解每一步晶圆的方向来实现的。由于晶圆的成本在5000美元到10万美元之间，在制造过程中的任何偏差都可能导致严重的和无法弥补的缺陷，需要报废晶圆。

传统的寻找凹槽的方法是使用穿透光束阵列激光光学传感器，它需要一个位于晶圆上下的笨重的发射器和接收器。这占用了宝贵的机械空间，并增加了晶圆旋转的时间，直到找到缺口。由于引入了透明晶片(SiC)和其他独特的晶片涂层，通束传感器很难准确地找到缺口，这增加了在特定过程中不对准的几率。

得到价格

康耐视视觉系统能够准确识别晶圆的凹槽和XY位置，精度可达0.025像素。康耐视的PatMax算法可以精确检测晶圆在任何方向上的缺口，并将位置和尺寸数据输出到组装机器人或PLC。此外，视觉系统超紧凑的机身设计满足了非常严格的占地面积限制，从而消除了在晶圆上下放置激光光学传感器的需要。

康耐视还拥有一种专利的低调光学系统，可以在制造商无法在较长的工作距离安装透镜的情况下查看整个晶圆。