芯片定位和对准测量

精确地检测托盘中的各个芯片的歪斜

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集成电路(IC)芯片在标准间距的JEDEC托盘中传输，使自动拾取和放置机器能够按尺寸定位和拾取组件。尽管采用了矩阵结构，但机器人偶尔也会过度伸展或不能干净地释放零件，导致芯片在细胞内歪斜。当另一个机器人拿起集成电路设备进行下一阶段的组装时，这种错位会给下游带来麻烦。这种类型的倾斜很难用2D机器视觉精确检测。德国必威

Codex 3D激光位移传感器提供大托盘中每个芯片的高速，高分辨率3D表示，并检测以微米级精度正确座位的任何变化。一旦识别，系统将测量信息发送回PLC或机器人以调整和准确地拾取偏斜或未对齐的芯片。