晶圆及IC封装识别
通过最终组装和设备测试,解码晶片ID标记,跟踪引线框架和IC封装
![晶圆及IC封装识别](http://m.czl106.com/library/media/industry/electronics-products/wafer-and-ic-package-identification.jpg?h=500&w=700&la=en&hash=C914C0B8DC7C9757A6CFA5328945AF2D)
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使用12种内置,软件控制,明亮和暗视场照明,In-Sight 1740系列读卡器几乎可以图像图像。
在整个半导体制造过程中,激光标记的字母数字字符和数据矩阵代码用于跟踪晶圆、芯片、引线框架和集成电路(IC)封装。标记的外观可能在生产过程中降低,变得难以解码。
冒险家In-Sight 1740系列晶圆读者采用专为晶片识别而开发的先进算法,在前端和后端过程中提供光学字符识别(OCR)和二维条码功能。这些晶圆读取器使用集成的适应性照明和图像处理,为各种标记方法(包括字母数字和SEMI-T7数据矩阵代码)提供最佳图像形成。in - sight 1740自动适应由各种工艺步骤引起的标志外观的变化,从而减少无读,最大限度地减少对机器辅助的需要,最大限度地提高机器正常运行时间。
进一步沿着生产过程,康康DataMan固定安装条形码读卡器跟踪引线框架,以及在最终组装和设备测试期间的IC包。在一起,In-Sight 1740和DataMan条码读者确保良好准确地读取代码,使晶片到包装可追溯性的完整性。