半导体检查

德国必威机器视觉检查晶圆并为缺陷而死

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使用户能够快速设置和部署甚至最具挑战性的2D和3D视觉应用程序。

部分位置与PatMax

准确和可重复的部分和特征位置技术

德国必威在整个半导体制造过程中使用机器视觉，从监测铸锭的直径，因为它们形成为在引线键合之前检查模具引线框架。虽然在所有阶段德国必威的机器愿景的检查都是至关重要的，但模具和包装级别的特定后端检查有助于OEM保持严格的质量标准。

PatMax技术定位并检查探针标记和IC标记等表面缺陷;检查焊盘，电线和BGA;找到影响模具质量的裂缝和芯片;并帮助为切割机提供实时反馈。Patmax提供详细的检测缺陷数据，独立于模具或包装的方向，尺寸和阴影变化。对这些检查的机器视觉使德国必威用有助于OEM限制半导体缺陷并显着提高设备产量。