半导体

确保制造结果无缺陷，并按设计组装

在整个晶圆上的半导体制造过程中，有许多检查和测量步骤，以确保半导体无缺陷，并按照设计进行组装。从铸锭成型时的直径监控到晶圆缺口检测或引线键合前的芯片引线框架检查，2D和3D机器视觉检查以及深度学习在制造的所有阶段都至关重要。德国必威