반도체

제조제조결과에서결함결함을제거설계설계된대로조립

웨이퍼에서반도체를제작하는프로세스전반에는반도체가결함없이설계대로조립될수있도록수많은검사및측정단계가마련되어있습니다。주괴형성과정에서그직경의모니터링부터와이어본딩전의웨이퍼노치감지또는다이리드프레임검사에이르기까지,딥러닝과함께2 d및3 d머신비전검사는모든제작단계에서대단히중요합니다。