산업

전자제품 솔루션

머신 비전, 딥러닝, 반도체, 인쇄 회로 기판 조립, 기타 완성된 디바이스를 위한 三维솔루션

오늘날에는머신비전의도움없이전자부품과디바이스를생산한다는것은거의불가능합니다。실제로머신비전은현재의집적회로에서높은밀도를구현하고이러한회로를저렴한방식으로제작할수있게해줍니다。전자제품제조업체는반도체,인쇄회로기판,전자하드웨어및소비자용기기의설계와검사를위해코그넥스머신비전,딥러닝및3 d비전기술을이용하고있습니다。
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전자산업 분야 세그먼트

半导体

반도체

웨이퍼생산에서집적회로(IC)패키지공정과마운팅공정에이르기까지모든반도체소자생산공정단계에서코그넥스솔루션이중요한역할을합니다。

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