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웨이퍼생산에서집적회로(IC)패키지공정과마운팅공정에이르기까지모든반도체소자생산공정단계에서코그넥스솔루션이중요한역할을합니다。
코그넥스기술은PCB에부품이적절한개수,크기,배치로적용되었는지검사합니다。
하드웨어 제조업체에서는 빠른 생산 증대, 신속한 제품 교체, 대량 생산을 처리하기 위한 검사 기술을 필요로 합니다.
모바일 기기부터 电视까지 소비자용 기기 제조업체는 완성 제품의 우수한 품질을 보장해야 합니다.
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