半导体

确保制造结果不含缺陷并按照设计组装

在晶圆上半导体制造的整个过程中，有许多检查和测量步骤，以确保半导体没有缺陷，并按设计组装。从监控铸锭的直径，到晶圆缺口检测或在焊线前检查模具引线框架，2D和3D机器视觉检测，以及深度学习，在制造的所有阶段都至关重要。德国必威