哈尔伯特

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IM Laufe des HalbleiterTigungsProzesses Auf Einem晶圆Gibt Es ZahlreichePrüf-und Messschritte，DiS Sicherstelen，Dass der Halbleiter Fehlerfrei und Wie Geplant Montiert Ist。Prüfungens2d-und 3d-bildverarbeitung Soud深度学习Sind in allen fertigungsstufen wesentlich，von derüberwachungdes durchmessers von ingots bei ihrer formung bis zur erkennung der waferkerbe oder derprüfungeineschpilliterrahmens vor dem derahtbonden。