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制造结果に欠陥がなく，设计どおりに组み立てられることことを

ウェハー上の半導体製造プロセス全体では,半導体に欠陥がなく,設計どおりに組み立てられることを保証するために,多数の検査および測定が行われています。形成されるインゴットの直径のモニタリングから,ウェハーのノッチ検出やワイヤボンダ前のダイリードフレームの検査まで,ディープラーニングを採用する二次元および三次元マシンビジョン検査は,製造のすべての段階で重要です。