コグネックスのリューションは,ウェハー形成から集積回路(IC)のパッケージングおよび取り付けまで,半導体デバイス製造工程のあらゆる工程に欠かせません。
コグネックスの技術は,プリント基板(PCB)の数,サイズ,部品の割合を検査します。
ハードウェアメーカーは,迅速な生産の増加,迅速な製品切り替え,大量出力に対応するための検査技術を必要としています。
モバイルデバイスからテレビまで,消費者向けデバイスのメーカーは,高品質の完成品を保証しなければなりません。
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