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确保制造的结果是免费的缺陷和组装的设计

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整个过程的半导体制造晶片上有许多检验和测量步骤,确保半导体是免费的缺陷和组装的设计。从监测锭的直径,因为他们正在形成晶片缺口检测或检查死引线框线焊接之前,2 d和3 d机器视觉检查,随着深度学习,在制造的各个阶段都是至关重要的。德国必威

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