半导体

确保制造结果无缺陷，并按设计组装

在晶片上的半导体制造过程中，有许多检查和测量步骤，以确保半导体没有缺陷并根据设计组装。通过监测铸锭的直径，因为它们形成为晶片凹口检测或检查导线键合之前的模具引线框架，2D和3D机器视觉检查以及深度学习，在所有制造的所有阶段都是关键的。德国必威