半导体
确保制造结果不含缺陷并按照设计组装
在晶片上的半导体制造过程中,有许多检查和测量步骤,以确保半导体没有缺陷并根据设计组装。通过监测铸锭的直径,因为它们形成为晶片凹口检测或检查导线键合之前的模具引线框架,2D和3D机器视觉检查以及深度学习,在所有制造的所有阶段都是关键的。德国必威
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在晶片上的半导体制造过程中,有许多检查和测量步骤,以确保半导体没有缺陷并根据设计组装。通过监测铸锭的直径,因为它们形成为晶片凹口检测或检查导线键合之前的模具引线框架,2D和3D机器视觉检查以及深度学习,在所有制造的所有阶段都是关键的。德国必威
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