半导体
确保制造结果无缺陷,并按设计组装
在晶圆上半导体制造的整个过程中,有许多检查和测量步骤,以确保半导体没有缺陷,并按设计组装。从监控铸锭的直径,到晶圆缺口检测或在焊线前检查模具引线框架,2D和3D机器视觉检测,以及深度学习,在制造的所有阶段都至关重要。德国必威
定价
得到价格
cgnx_pdf
下载电子和OEM行业解决方案指南
获得产品支持和培训等
加入MyCognex有什么问题吗?
可康生目的代表在全球范围内提供,以支持您的愿景和工业条码阅读需求。